COB全息透明屏基于倒装芯片封装技术，采用四层柔性镂空PCB基板，适配零售连锁、商业地产、展览展示、交通枢纽、舞台舞美等 B 端商用核心场景，支持玻璃贴装、弧形贴装、吊装、立式四种安装方式，以高通透、低功耗、柔性异形适配的优势，兼顾场景体验与商业价值提升。
